名师名家学术论坛-谢磊博士学术报告

报告题目:WLP/PLP扇出先进封装制程塑封材料的发展及应用

报告时间: 2024年3月20日上午9:00-11:00

报告地点:机电楼 D408

报 告人: 谢磊 博士 江苏科麦特科技发展有限公司技术总监

联系人：蒋炳炎 教授 （13873182288）

工作照：

报告摘要：

Chiplet技术制程为大算力异构芯片打开了跃进的大门，但也对封装材料提出了前所未有的新的尺度与维度的挑战。与其对应的先进封装制程FOWLP和FOPLP使传统传递注塑成型EMC面临：效率成本，流长比，Flow Mark及厚度精度的挑战。

Wafer Level Fanout及Panel level Fanout先进封装已超出传统固态塑封料成型工艺窗口，因其塑封面积大，翘曲率要求高，使得面向扇出工艺的塑封料转向液态塑封料及EMC干膜产品，特别是在超异Chiplet扇出封装领域，此类塑封材料潜力巨大。同时，基于TSV 3D堆叠架构的FC类芯片对现有固晶以及填底材料的热物理性能及热机械性能也提出了新的要求，特别是此类材料高导热新性的新需求对其对应架构生产的HPC芯片的稳定性提升已被验证具有重要意义。

报告将针对上述先进制程高端封装材料的研发现状及应用要求做综上和应用案例分析。

报告人简介：

谢磊，350vip浦京集团·(中国)有限公司机电工程学院2002年学士及2005年硕士，德国克劳斯塔尔工业大学聚合物材料与塑料工程系博士(2010年)。国家重大人才计划创新类，江苏省外专百人，科技部高端外国引进人才，德国洪堡基金会Feodor-Lynen学者，曾任ABB(瑞士)全球研发中心研究科学家，瑞士德特威勒线缆集团中心实验室全球材料研发项目总监，瑞士Belimed过程工程及研发实验室主任。研究方向为聚合物材料成型技术，树脂基复合材料先进成型工艺，方法与装备，纳米功能复合材料制备成型，电力电子先进封装绝缘与功能材料，热流体工艺工程建模与仿真等。承担德国DFG，瑞士 SNINanoargauvia，ABB 技术研发及中国国家自然科学基金等项目。发表学术论文 60 余篇，国际发明专利5项国内发明专利 15 项，参编英文专著3 部。